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更新時(shí)間：2023-09-05 
瀏覽次數(shù)：382研究人員利用D263玻璃晶圓的切割模型，基于熱應(yīng)力斷裂原理進(jìn)行了研究。計(jì)算了材料中的熱應(yīng)力。通過(guò)實(shí)驗(yàn)研究來(lái)研究加工參數(shù)，切割厚度為 300 µm 的 D263 玻璃板，得到表面粗糙度為 0.5 nm 的無(wú)微裂紋邊緣。所提出的工藝也適用于切割無(wú)微裂紋的 X 射線望遠(yuǎn)鏡透鏡基板。與金剛石劃片和激光切割相比，所提出的方法資本成本較低，并且可以產(chǎn)生無(wú)損的玻璃切割表面。該技術(shù)可應(yīng)用于制造玻璃產(chǎn)品（即鏡片、太陽(yáng)能電池、玻璃屏幕）。
研究人員使用D263 玻璃進(jìn)行一致的微芯片制造，并具有平滑蝕刻的通道，以獲得更準(zhǔn)確的讀數(shù)。
大學(xué)科學(xué)家研究了粗蝕刻的原因，包括對(duì)不同玻璃的影響，包括D263玻璃基板退火對(duì)改善粗蝕刻的影響以及不同形式的硼硅酸鹽玻璃的蝕刻。科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)，D263 玻璃比Borofloat玻璃晶圓具有優(yōu)勢(shì)。
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